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科盛科技發泡模擬技術 榮獲日本青木固技術賞
「青木固技術賞」由日本高分子成型加工學會(JSPP)在1990年創立,JSPP為日本射出成型領域最具指標性的組織,擁有1500位個人會員和170間企業會員。「青木固技術賞」則為日本塑膠產業中最知名的獎項,以日精樹脂工業株式會社創辦人青木固命名,以獎勵塑膠產業界的傑出成就。而科盛科技 (Moldex3D)榮獲日本高分子成型加工學會頒發第29屆「青木固技術賞」獎項。
科盛科技在6月12日時赴日本受獎,科盛科技獲獎的研究主題為「結合氣泡成核的微細射出發泡成型模擬技術之開發」,由於為產學界中首度在發泡成型模擬中,將氣泡成核納入考量的研究,因此獲得評審青睞。
該獎項之共同獲獎人為科盛科技產品處總經理許嘉翔博士、專案經理張元榕、日本秋元技術士事務所所長秋元英郎,以及Saeilo Japan的Moldex3D模擬中心部長後藤昌人、Saeilo Japan的Moldex3D課長田中久博。此外,Moldex3D也特別感謝為本研究提供了重要理論基礎的的京都大學大嶋正裕教授,以及金澤大學的瀧健太郎教授。
「青木固技術賞的地位相當於高分子加工界的諾貝爾獎,Moldex3D能夠成為1990年以來首次獲得此殊榮的外國企業,我們感到非常振奮。」許嘉翔博士表示,「這是對我們技術能力的一大肯定,同時也展現Moldex3D代理商夥伴Saeilo長期以來在日本教育界和產業界推廣Moldex3D技術的努力成果。」
「Moldex3D在發泡射出模擬中考量氣泡成核的技術結合了理論、模擬和驗證,領先業界。」張元榕經理指出,「此獎項鼓勵我們持續投入在高分子加工領域的模擬技術,並將研發能量運用於協助用戶解決問題、優化設計。」科盛科技股份有限公司正式成立於1995年,以提供塑膠射出成型業界專業的模具設計優化解決方案為己任,陸續開發出Moldex與Moldex3D系列軟體。科盛科技秉持著貼近客戶、提供專業在地化的服務精神,積極擴展全球銷售與服務網絡,成為全世界最專業的CAE模流分析軟體供應商,解決用戶在產品開發上的障礙,協助排除設計問題,優化設計方案,縮短開發時程,提高產品投資報酬率。
2015年6月,多年深耕塑膠模流分析解決方案的科盛科技(Moldex3D)傳出喜訊,其董事長兼執行長張榮語,帶領的科盛團隊,獲頒國際高分子加工學會 (Polymer Processing Society;PPS)James L. White創新獎,高度表揚科盛科技在塑膠射出模擬軟體及數學模型研發上的傑出成就。這些成就都在在肯定科盛科技在流變學界之卓越成果,更意謂Moldex3D的模擬能量益發貼近真實製造場景,可望為日益增長的纖維強化複材產業提供更精準、更可靠的分析,協助產業克服愈趨複雜的產品設計與製造挑戰。
科盛科技究竟具備何等背景,得以催生Moldex3D這套深獲全球模具設計業與塑膠用戶青睞的頂級專業軟體?科盛科技董事長張榮語表示,2002年,可謂科盛科技的重大轉捩點,當時該公司領先全球推出第一套3D塑膠模流分析解決方案,足以解決傳統2.5D軟體滯礙難解的諸多難題,包括厚件收縮變型、特殊造型設計等等,使得Moldex3D知名度大開,也讓科盛科技的年營業額扶搖直上。一切的美好故事,在2008年金融海嘯來襲之際,全都變調,科盛科技的業績剎時陷入冰河,但也因為金融海嘯的震撼教育,驅使科盛科技強化研發能力,塑造出有別於最大競爭對手Autodesk Moldflow差異化的特色,也同步擴大市場經營力度,形成日後業績增長的最大支柱。
爾後在益鼎創業投資管理顧問公司評估下,經濟部「加強投資策略性服務業實施方案」正式參與投資。「加強投資策略性服務業實施方案」乃為促進我國服務業發展,行政院國家發展基金特匡列100億元,委由經濟部負責推動,專款用於投資國內服務業之政府投資方案。由國發基金與民間創投共同搭配投資,借此引導創投資金挹注於產業,除挹注資金,亦希望增加我國服務業就業機會,協助服務業者朝國際化及科技化發展。經由這項方案.除可借重創投專業投資後管理之附加價值,擔任政府推動產業發展之政策性工具。
工業4.0發燒 CAE躍為戰略物資
益鼎對於科盛以純軟體公司之姿,竟擁有逾200名員工陣仗,直言備感驚艷,隨著工業4.0議題延燒,CAE模流分析軟體已經躍為全球「珍貴的戰略物資」,益鼎樂觀預期,科盛科技營業額的年複合增長率,可望維持20%以上的高速軌道邁進。
科盛科技堪稱是國內少數可外銷IP的軟體公司,目前與國際工業用軟體巨擘Simens、PTC皆已簽署授權合約,收取部份權利金,並與汽車大廠Ford、GM進行多項合作專案,未來可望憑藉與先進工業國家合作的豐厚經驗,在歐洲、中國與東南亞等其他市場爭取更高佔有率。自科盛獲得國發基金挹注後,挾著政府投資的光環,與國外代理商談判氣勢更是不同凡響,堪稱另一驚喜收穫。
科盛軟功取勝 攻工業4.0
電腦輔助工程(Computer Aided Engineering,CAE)模流分析軟體業者科盛科技今年成立第20年,執行長張榮語指出,台灣不僅是硬體製造大國,在分析軟體方面也不會輸給其他國家;科盛科技未來幾年內將會上櫃掛牌,全力搶攻工業4.0商機,並以堅強的研發、優異的營運表現,向外界證明台灣業者的能耐。
科盛成立於1995年,主要從事CAE模流分析軟體之研究開發及銷售,並創立自有品牌「Moldex3D」,協助企業應用CAE模流分析軟體設計塑膠射出成型模具。科盛曾入選第二屆潛力中堅企業,目前有逾200名員工,鴻海、台積電、大立光、華碩、宏碁等大企業均為其客戶。
張榮語指出,以往台灣電子產業為「硬體盛、軟體衰」,隨著近年來硬體製造毛利愈來愈低,高毛利率的軟體產業逐漸抬頭;其中CAE模流分析軟體可協助企業客戶降低開模成本,成為全球軟體業者競逐的市場,科盛在此領域布局多年,不僅技術純熟,而且能完全符合客戶需求。
低價優勢 擊敗海外敵手
張榮語說,科盛雖然在1995年成立,但雛型卻始於清華大學CAE研究室,當時他與其他四個人共組團隊,一方面研究CAE,一方面對外接單,直到訂單開始變多時,大家才籌資500萬元成立公司。
不過,好景不常,科盛剛成立時,訂單時有時無,營運狀況搖搖欲墜,張榮語說,500萬元創業資金在前二年就燒光,但是經營團隊不放棄創業夢想,到銀行再借500萬元增資,透過不斷的磨合與熟悉商業市場,直到2000年時營運表現才正式上軌道。
張榮語表示,營運能夠起死回生,主要是當時海外CAE競爭對手的價格都很高,科盛研發的軟體,價格僅是競爭對手的10%,而且品質不錯,因此大受客戶歡迎。
當訂單愈來愈多時,2008年爆發金融海嘯,所有的訂單一瞬間全部被抽光,營運再次陷入谷底。張榮語回憶說:「大環境的變化太快,市場需求快速衰退,公司一開門就是賠錢,每天我都坐在辦公室想,公司究竟還能撐多久,但愈想愈不甘心。」
張榮語表示,為了讓公司活下去,幾個創始成員上班時的工作就是出去找錢,但是當時景氣非常差,也沒有法人機構願意投資,所幸最後找到幾位重要的外部投資人,才讓公司挺過金融海嘯。
保留實力 登上全球一哥
張榮語指出,科盛深知金融海嘯是危機、也是轉機,因此那段期間並未裁員,一方面除感念所有同仁共體時艱,另一方面也是台灣軟體人才難覓,如果裁員,對於公司發展相當不利,因此在競爭對手最虛弱時,反而保留自己實力,等待金融海嘯結束。
隨著金融海嘯告一段落,科盛營運表現也再次走升,加上沒有流失人才,且在金融海嘯期間仍積極接觸客戶,因此當市場需求回升時,客戶立刻回頭找科盛,從此奠定全世界最大獨立模流分析軟體供應商的地位。
截至目前為止,科盛資本額已達2億元,員工人數從當初五人創業小組擴張至逾200人,全球代理商約有180家,目標今年將突破200家代理商,銷售市場涵蓋台灣、中國大陸、美國、泰國、印度等地。
張榮語表示,公司未來三年內有四大目標,首先是營收在三年內翻倍,其次是全球代理商從200家擴增至300家,第三是員工總數在增加二成、達240人,最後是規劃上櫃掛牌;由於營運狀況持續發展,有信心完成這些目標。
張榮語惜才 同仁當家人
近年來電子業無薪假與裁員潮不斷,但電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體業者科盛科技卻從未裁員,執行長張榮語表示,軟體業的基礎建設就是人才,若是少了人才,基礎就會不見,而房子(企業)就會倒,因此公司相當重視人才。
張榮語指出,CAE是非常專業又複雜的學問,每年從大專院校孕育出來的人才相當稀少,每一位進入公司的人才都是的寶,因為這些員工專注於CAE領域,對於台灣軟體發展都有願景和志氣。
張榮語表示,CEA產業每年有近千億美元龐大商機,但是以往都是由歐美幾家競爭對手獨吃,主要是產業進入門檻相當高,人才進入業界的門檻也高。科盛已經巧婦熬成婆,目前已廣納台灣大部分相關人才,同時也向海外人才招手,未來公司掛牌後,將有機會招攬更多人才。
談到帶兵哲學,張榮語說,完全相信同仁的專業能力,也會聆聽同仁的心聲,只要有不同意見,都可以互相討論,透過彼此腦力激盪,提出更符合客戶需求的解決方案,把同仁當成朋友、家人,經營團隊才能發揮出最大的綜效。
然而,CAE模流分析軟體的市場挑戰不少,未來科盛要度過的難關也很多。張榮語認為,市場挑戰主要有四項,第一是軟體人才難找,第二是分析軟體精度要求愈來愈高,第三是國際業務人才缺乏,最後則是海外挖角難防。
張榮語指出,目前公司除透過與台大、成大、清華等大學建教合作,也積極培訓相關軟體人才,而分析軟體的精度要求則是公司強項,不需要過度擔心,至於國際業務人才方面,則會往產業界尋覓。
不過,海外企業來台挖角方面就讓張榮語相當頭痛,他表示,人才來來去去,當同仁想到外面闖盪時,公司除祝福外,也沒有立場多做阻攔,但未來公司上市櫃後,公司就可以用股票選擇權或限制型股票留住人才,有信心未來將會有更多年輕人加入。
策略聯盟 衝高市占率
電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體因適用於各種製造業,每年全球約有1,000億美元(約新台幣3.3兆元)商機,包括上游半導體廠台積電,到下游組裝廠鴻海等均有使用,已成為科盛科技全力搶攻的市場。
科盛執行長張榮語表示,模流分析軟體的發展狀況愈來愈快速,主要是現在的電子產品愈來愈精密,對於分析軟體的精度要求日益嚴苛,包括熱流分析、氣流分析、水流分析等,都是需要精密的電腦參數,配合實際開發狀況才能完成,是一個技術含量極高的產業。
張榮語指出,科盛已協助不少海內外知名客戶完成模具開發,包括台積電、鴻海、緯創、羅技、三星、LG等,更數度獲得客戶頒發的最佳軟體供應商獎項,足以證明科盛的模流分析軟體能加速客戶開發模具速度。
據了解,科盛目前主要競爭對手為美國Autodesk公司,該公司為CAD(Computer Aided Design)大廠,亦開發模流分析軟體。由於模流分析產品市場業務的成敗關鍵,在於能否順利與其他CAD、CAE及PLM (Product-lifecycle-management)等大廠產品進行整合,以憑藉其客戶與通路資源,擴大市場占有率。
目前科盛專注於模流分析產品,相較於本身涉及CAD業務的Autodesk公司,更具有與其他CAD大廠形成策略聯盟的優勢。張榮語表示,產業界的競爭需要彼此合作,單打獨鬥會遭市場淘汰,未來不排除跟其他業者進行策略結盟。
另外,科盛為厚植台灣軟實力,正積極推動基層培訓。張榮語表示,CAE模流分析要學的東西很多,學校教的未必符合產業需求,因此公司每年請講師前來授課,資深員工也會定期教導資淺員工,透過此方式強化員工的職能。
張榮語認為,台灣軟體人才資質很好,只是欠缺舞台;科盛的業務遍及全球,透過培訓基層的方式,積極推動正向力量,希望讓台灣軟體人才在世界舞台發光發熱,同時也有助於提升競爭力。
據了解,目前科盛共有10項模流分析專利,現有全球客戶約有2,000家、潛在客戶約2萬家,為持續擴大業務,仍在大舉徵才,希望未來上市櫃後,營運規模能進一步擴大。
Moldex3D模流分析軟體 揚名全球
科盛科技股份有限公司(Moldex3D),全球真實三維模流分析軟體的領導品牌,提供最新一代塑膠產品設計驗證與優化軟體Moldex3D R12.0。在問題解決能力、分析準確度、使用便利性以及計算效率方面都有多項重要的研發與創新,以協助塑膠業界的產品設計師與模具製造商做出最佳生產決策,提升塑膠產品品質與成本效益,快速回應市場對產品樣式、外觀及功能的多樣化需求,掌握市場脈動,強化企業核心競爭力。
Moldex3D已為全球塑膠相關產業的模流分析使用標準,包含汽機車、數位電子、醫療器材、消費性產業等,協助客戶模擬模穴內的熔膠流動行為,預測潛在的成型問題,提前預防塑膠成品的瑕疵或變形;亦協助客戶快速驗證設計變更,以決定最佳塑件設計與加工條件,大幅降低反覆試模與修模所需的大量時間與金錢投入。透過Moldex3D專業的材料與機台資料庫支援,使用者可在塑膠射出成型製程初期即有效完成模具設計變更與優化,提升產品可製造性,進而解決設計瓶頸以及克服各項生產議題,如成本節省、輕量化、節能省碳以及綠能研究等。
公司簡介
科盛科技股份有限公司成立於 1995 年11月,為亞洲第一大、全球第二大,最具專業能力之塑膠射出成型模流分析CAE軟體的開發、銷售與技術服務公司。本公司產品Moldex3D廣泛運用於射出成型模具設計的工程領域,屬於電腦輔助工程分析(CAE) 的先進技術,也是進行產品設計及模具設計時必備的電腦模擬利器。
科盛科技擁有高水準的人力資源(24位博士、120餘位碩士)、堅強的研發陣容、快速的技術服務品質和高度的員工向心力,讓科盛一直以穩定的步伐持續成長、往前邁進。「追求世界第一的服務、品質;躋身世界級的模流分析軟體領導地位;無止境地創新研發,培育、珍惜、關懷員工,讓科盛人盡情地發揮最高潛力」是科盛的生活圭臬。
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