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均華打入高通供應鏈 訂單滿到明年首季

半導體設備廠均華（6640）搶搭5G商機熱潮，目前在手訂單能見度已看到2020年首季。均華的「晶粒揀選機」產品已成功打入高通供應鏈。法人估計，隨著本季營運達標，第4季進入傳統入帳旺季，均華今年獲利可望穩步成長。

均華表示，搭上5G基礎建設熱潮，均華的多面光檢查晶粒挑揀機（簡稱晶粒揀選機），獲得高通供應鏈採用，挹注本季營運呈穩健走勢，而相關訂單能見度已達明年首季。

均華累計今年前八月合併營收達5.31億元，年減12.4%。今年上半年營收年減16.4%，但稅後純益0.4億元，年增16.6%，每股純益達1.43元，表現優於去年同期成績。

上半年受美中貿易戰帶來的不確定因素影響，均華表示，今年營運將呈先蹲後跳的步步高走勢。

美中貿易戰開打，電子產業的設備自去年底明顯感受到客戶踩剎車，多半採取觀望的態度。但可以確定的是，今年客戶加碼進行研發投資，對設備業而言，承接客製化的研發中製程機台，對獲利挹注大於營收的成長。如果要有感的貢獻營收，則需待新製程或新產品設備放量生產。

均華主要客戶是兩岸半導體封測大廠，包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦、天水華天、華潤安等，分析內外銷比重，外銷比重超過五成，中國大陸市場約占36%。

展望2019年，隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率，規劃增加設備的採購，可望帶動精密取放和貼合製程設備業務成長。
均豪小金雞均華 擬每股40元登興櫃
半導體製程設備廠均華將於11日以每股新台幣40元參考價登錄興櫃交易，母公司均豪持股價值達6.88億元。
均華成立於民國99年10月，前身為均豪半導體事業部門及蘇州均華精密機械，主要生產包括晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機、雷射刻印機及視覺檢查機等半導體製程設備。
均華目前實收資本額2.57億元，均豪持股比重達66.88%，志聖持股3.87%。
均華近年受惠半導體廠積極擴產，營運有不錯表現，連續2年每股純益逾4元，今年上半年合併營收5.15億元，稅後淨利4062萬元，每股純益1.58元。
均華將於11日以每股40元參考價登錄興櫃交易，均豪潛在投資收益可觀，以均華登錄興櫃參考價40元計，均豪持有均華股份價值達6.88億元。

均華晶片檢測設備 亮相
均豪（5443）旗下小金雞均華精密，今（22）日將與國研院儀科中心及晶電，共同發表「晶片瑕疵檢測設備」，持續推展台灣半導體設備在地化。
均豪董事長葉勝發昨（21）日表示，均華精密是均豪持有70%股權的轉投資公司，專注於開發先進半導體封裝和檢測設備，2014年平均每股稅後純益為3.7元，2015年在相關新產品推出上市挹注下，營收及獲利可望再成長。他說，均華精密已準備辦理股票公開發行及上市櫃作業。
國研院儀科中心表示，台灣是半導體大國，但生產、檢測、封裝半導體產品的設備卻大多來自國外，不但價格昂貴，且設備維護及更新皆受制於人，影響半導體產業技術自主性。國家實驗研究院儀科中心特攜手台灣LED磊晶龍頭晶元光電，以及先進半導體封裝設備商均華精密，共同開發「晶片瑕疵檢測設備」，為設備國產化、加速檢測速度及降低成本貢獻心力。

公司簡介
由原均豪精密工業之半導體設備部門分割成立之新公司，設立於2010年10月15日，成立以來連續五年獲利，財務與營運穩健，技術領先國內同業，近期更切入3DIC先進封裝製程設備的領域，值得員工長期投入與職涯發展，公司計劃完成股票公開發行與上市，資本額為參億元整，公司地址 : 新北市土城區民生街2-1號，工廠：新竹科學園區/土城工業園區/中國蘇州市