陽昇應材 推3D印刷燒結陶瓷
陽昇應用材料所研發推出的3D印刷燒結陶瓷，可用於封裝各種電子、光電保護元件，並能簡化封裝製程，總經理莊弘毅表示，業界首創的3D印刷燒結陶瓷技術及應用，由於全製程沒有用到薄膜黃光微影製程，成本比目前市面常見之陶瓷散熱基板製程低50％以上。
莊弘毅指出，由公司自行開發出方形透光多晶藍寶石基板，再加上厚膜印刷電路的製程，可生產精準度達0.05mm的線路，為方便晶片和螢光粉的施工，可加上獨創之3D環繞壁結構，3D環繞壁結構的顏色是白色或透明無色，可增加燈源設計的彈性，陽昇應材提供藍寶石基板上製作金屬線路，並加上3D環繞壁的技術（CL5000 Series），使封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。
該公司的3D印刷燒結陶瓷基板，不只應用在LED的封裝製程，也成功將此製程應用在晶片保險絲、電感等保護元件之製作，創造出與傳統晶片型元件完全不同之結構。不但使製程簡化，更可以利用材料特性，提昇元件性能。
莊弘毅強調，目前陽昇應材在兩岸三地已取得12項專利，市值超過億元，其中薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。
事實上，陽昇應用材料技轉項目主要有薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜及金屬片式微電阻、薄膜電感、熱敏電阻（NTC）、薄膜溫度感測器等，莊弘毅說，陽昇應材除了專利技轉授權金挹注營收之外，目前訂單能見度已到明年6月，目前正積極擴充產線，並朝向IPO的目標挺進。
陽昇應材掌握專利技術 技轉陸、泰廠商
陽昇應用材料掌握被動元件、保護元件多項專利技術，獲得國際被動、保護元件大廠青睞，總經理莊弘毅表示，包括薄膜電感線、微電阻產線已成功技轉大陸台商、薄膜陶瓷基板技轉泰國上市公司及台灣多晶藍寶石基板廠。
陽昇應用材料技轉項目主要有薄膜電阻、薄膜保險絲、薄膜及金屬片式微電阻、薄膜電感、熱敏電阻（NTC）、薄膜溫度感測器等，莊弘毅說，由於陽昇應用材料的技轉是經過量產實証的，因此不但可提昇各被動元件廠的技術水平，同時和陽昇合作的國內設備廠也因為製程技術的導入而大幅提升產品競爭優勢，而技轉完成後，預計可為陽昇帶進數千萬的營收。
莊弘毅指出，在電子零組件的領域裡面，台灣在半導體，或者說主動元件的製造上已在世界上佔有舉足輕重的地位，但相較於歐美日等先進國家，在關鍵技術上仍然有很大的進步空間。但是在被動元件領域，台灣在產量上是全世界第一，但總產值仍然落後歐美先進國家一段距離。
莊弘毅說，雖然2017年到2018年，台灣的被動元件再次經歷了一波大整併，但嚴格分析下來，這次的整併仍然是產量的合併，讓特定公司營收數字更漂亮，並沒有明顯提昇台灣被動元件的整體技術水平。例如2018年大缺貨的晶片電容，最高價位的電容產品仍然掌握在日本甚至韓國大廠的手中，台灣在這一波風潮中只能增加營收，卻沒有打破這個現況。
事實上，陽昇應用材料總經理莊弘毅博士從1998年投入被動元件領域的研發，就致力於建立台灣自主的技術能力，不管在製程，材料，甚至設備，都想辦法國產化。其中最明顯的成果，就在於電阻類產品的薄膜黃光製程的自主化，全線利用台灣製的薄膜黃光設備，製造薄膜電阻，微電阻，薄膜保險絲等產品。而這些製程都成為目前各大電阻廠模仿的目標。但同樣的，各大廠模仿的過程，並沒有深入瞭解莊博士當初設計的原理，因此模仿的產線仍舊無法做出特性相當的產品，這也是陽昇應材所有專利成為國際大廠爭相取得授權技轉的主因。
陽昇應材開發3D印刷燒結技術
被動元件的併購風再起，其中被動元件特別被大廠所注意，也讓保護元件展開熱潮。保護元件主要可分三大類，過電流、過電壓及過溫保護。過電流保護以保險絲為最主要的元件，傳統的保險絲多半是插件式的結構，方便更換，但缺點是很占空間，所以近年來許多人嘗試用各種製程製作貼片型的保險絲，以減少保險絲在電路中所占的空間。
最常見的是用晶片電阻相同的厚膜印刷燒結製程來製作保險絲線路，製程簡單，成本低，但電阻值分佈大，且熔斷後，仍有部份材料殘留，無法做到真正的斷路。另外有薄膜黃光製程來製件貼片型保險絲，可改善電阻值的精準度，確實作到熔斷無殘留，但黃光製程終究是平面的線路結構，能達到的電流範圍不夠寬，成本也不低，目前只能製作EIA1206尺寸以下的貼片型保險絲。另外，也有利用陶瓷管和保險絲專用的線，組裝出類似傳統插件式的結構，能適用SMT製程的保險絲，也最貼近一般保險絲的性能，尺寸、電流規格多。但電極部份必須採用高鉛含量的焊料，而且保險絲的線材不易固定，熔斷特性分佈廣。
為此，陽昇應材利用3D印刷燒結技術，製作出立體的空間，再應用自行開發之自動焊接機，將保險絲線固定於中空的陶瓷空間，不但達成完全無鉛，同時全自動的焊線製程，使得保險絲的再現性高於其他製程。另外，3D的陶瓷空間又提供了填充滅弧材料的地方，使此製程可製作耐高壓的保險絲。本製程將使得貼片型保險絲的應用範圍提高許多。
過電壓保護元件，則泛指靜電保護，突波保護等功能，多半是利用保護元件置於接地線路上，平時高阻抗，不影響線路正常運作。當過電壓發生時，0917-559-001 <----手機點我即可撥號張，保護元件變成低阻抗，使突波經由接地流出而避免線路上其他元件受過電壓傷害。目前市面上的壓敏電阻（varistor），TVS二極體，或都氣體放電管等，都已有足夠的特性可供選用。
過溫保護和過電流功能很接近，通常電路中會產生過溫，多半是因為有過多的電流造成的線路歐姆熱（ohmic heating），所以保護的方式也是利用低熔點合金熔斷的方式來保護線路，改變合金種類即可達到不同溫度保護效果。
目前台灣保護元件發展，以過電流保護的發展較缺乏，因過電流保護元件安規要求較多，進入門檻高。陽昇應用材料已完成3D印刷燒結陶瓷及焊接法製作耐壓保險絲的量產線開發。總經理莊弘毅表示，此技術未來發展市場規模大，為擴大市場的占有率，願意將此技術以技轉的方式與有興趣的業者合作，藉以加速市場應用。
陽昇應用材料 擁陶瓷射出成型技術
手機即將進入5G的時代，不過，5G的天線問題，引發了陶瓷做為手機背蓋的熱門議題。陶瓷做為手機背蓋可避免天線訊號被遮蓋的問題，而陶瓷硬脆的特質也利於聲音的共鳴，使得手機的音質更加改善。但是手機畢竟有可能處於外力衝擊的場合，特別是摔落，因此，可使用在手機上的陶瓷必須有足夠的韌性，目前能選用的陶瓷大概只有氧化鋯（ZrO2）、氮化矽（Si3N4）之類的結構陶瓷，而氧化鋯以其具有多變的顏色而得到最多的關注。
氧化鋯具有獨特的晶體特質，在燒結的過程中可將高溫時的晶體結構保留到常溫環境，當氧化鋯遇到外力衝擊時，可藉由高溫晶體結構較換成低溫晶體結構的相變化，將外力吸收，因此氧化鋯非常耐摔。氧化鋯有另一個特性，利用少量過渡金屬的滲入及氣氛控制，即可創造出各種顏色。基於這兩個獨特的因素，0917-559-001 <----手機點我即可撥號張，氧化鋯已造成大陸手機業一片投入研發的風潮，不但吸引眾多陶瓷業者爭相投入，更引發全世界一片氧化鋯礦的爭奪潮。相對而言，台灣卻是一片風平浪靜，這對台灣在手機供應鏈的未來角色，是非常不利的情況。
陽昇應用材料總經理莊弘毅博士在陶瓷射出領域已耕耘多年，20年前即發展出氧化鋯，氧化鋁等陶瓷之射出成型配方。而近年來更成功地將此射出料配方應用在電感用氧化鐵磁芯的成型。射出料的成功關鍵，在於掌握金屬粉末及陶瓷粉末表面特性的差異，利用表面處理的技術，改善陶瓷粉末與高分子黏結劑的鍵結及後續脫脂、燒結等特性，才能真正解決陶瓷射出成型的變形、破裂等問題。
莊弘毅博士指出，陽昇應用材料擁有的陶瓷射出成型技術，可應用的範圍極廣，除手機背蓋之外，牙科所使用的牙根、矯正器、手表陶瓷表殼、表帶以及精密鑄造所需使用的陶心等，都是已成功應用之範例。
陽昇應用材料 推業界最小尺寸分流器電阻
分流器電阻的阻值通常是毫歐姆級，甚至低於1毫歐以下，主要是用於大電流的量測，也因此散熱變成極為重要的一個特性需求。
目前常見的5930、3920等大尺寸分流器電阻，都以裸露的合金電阻及銅電極來增加散熱。
分流器電阻材料以鎳基合金為主，厚度極厚，有足夠的強度可自我支撐，此外，合金表面自然形成一層緻密的氧化層，不須額外保護層或防焊層，輻射熱可以不受阻礙地傳播出去，散熱的能力自然可有效提高。
當大家一直嘗試往小型化發展，但量產化並不容易，主要原因在於銅電極和合金電阻體的焊接工藝無法自主化，都是交由電子焊接外包廠商來進行。
而為了配合外包廠大型機械的機構，電阻合金及銅電極材料無法小型化，致使分流器電阻體的尺寸仍多數停留在5930、3920等。
電阻體合金的價格逐年上漲，因此分流器電阻尺寸的小型化勢在必行。
陽昇應用材料建立了業界第一條自主焊接銅電極及合金電阻體的量產線，其機構均按分流器電阻所需設計製作，使得小型化量產分流器電阻得以實現。
目前尺寸已降低至2512、1206、0805，甚至在明年第二季預計將推出0603之分流器電阻。
陽昇特別將此系列產品命名為Mini shunt。
分流器電阻小型化之後，其厚銅電極可改善目前市面上常用的微電阻量測不準的困擾。
此外，厚銅和裸露的電阻體更提供了許多散熱的路徑，提高了分流器電阻的使用功率。
例如使用者可用1206來取代2512，如此省了75％的原有空間。
陽昇應用材料所推出的Mini shunt系列，更針對使用者推出特別的貼心設計：由於尺寸小型化，使用者的線路間距亦隨之縮小，為避免錫膏短路，特別在兩電極間，也就是電阻合金下方，對散熱沒有幫助的部份，增加一層防焊層，使得使用者在電路的設計使用上更無後顧之憂。
公司簡介
成立於2012年3月，主要的核心技術有兩個領域。
1. 陶瓷載板：利用自主研發之陶瓷加工技術及厚膜印刷燒結技術，可製造出各種用途之陶瓷載板。特別是有3D結構(雙面導通孔，立體圍繞壁...等等 ）之設計，可應用為 LED, IC封裝載板，或電路保護元件之基板等用途。
2. 磁性材料之成型：應用自主研發之一體成型技術，製作微型功率電感 (power choke)所須之磁芯，可依不同領域之須求，提供不同磁性材料系統。使功率電感之設計及製作更具多樣性。
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
留言列表
