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力晶拚重返上市 子公司力積電現金增資40.4億元
力晶為充實營運資金，力拼重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，現增認股基準日為7月17日。
力晶今（28）日公告指出，因日前股東常會決議將其認購權利讓予力晶全體股東，依最近一次停止過戶日股東名冊記載之持有股份計算，力晶流通在外普通股因盈餘轉增資發行新股由24.39億股、減除第1季股東拋棄持股庫藏股票註銷349股，加計盈餘轉增資發行新股7.31億股後，流通在外普通股計31.7億股。
換算下來，原股東每仟股可認購股數由159.581787股調整為109.115763股。嗣後如因力晶科技股本發生變動以致影響流通在外股數，致認股比例發生變動時，授權董事長全權處理。
公告指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身份才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。
至於為什麼每股面額10.1元？發言體系表示，由於目前力晶的淨值偏高（去年第4季每股淨值17.98元），10.1元是希望給原始股東優惠。
現增最後過戶日為7月12日，現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。
力晶集團為了重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電底下，力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。
力晶為充實營運資金，力拼重返上市，擬透過旗下100%持股子公司力積電辦理現金增資，以每股發行面額10.1元，增資40.4億元、發行4億股，現增認股基準日為7月17日。
力晶今（28）日公告指出，因日前股東常會決議將其認購權利讓予力晶全體股東，依最近一次停止過戶日股東名冊記載之持有股份計算，力晶流通在外普通股因盈餘轉增資發行新股由24.39億股、減除第1季股東拋棄持股庫藏股票註銷349股，加計盈餘轉增資發行新股7.31億股後，流通在外普通股計31.7億股。
換算下來，原股東每仟股可認購股數由159.581787股調整為109.115763股。嗣後如因力晶科技股本發生變動以致影響流通在外股數，致認股比例發生變動時，授權董事長全權處理。
公告指出，這次現金增資為全體力晶科技股東以特定人身份才可認購，如果放棄認購權亦不得將認購權利移轉他人。此外，發行新股如因實際作業需要而須變動、或其他相關未盡事宜，授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。
至於為什麼每股面額10.1元？發言體系表示，由於目前力晶的淨值偏高（去年第4季每股淨值17.98元），10.1元是希望給原始股東優惠。
現增最後過戶日為7月12日，現增認股基準日為7月17日；員工認購需在7月22日到8月23日之間繳款，前力晶小股東則於8月26日至9月06日期間繳款。
力晶集團為了重返上市，去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），5月1日再把力晶的12吋廠併入力積電底下，力晶集團預計2021年以「力積電」之名重返上市，董事長將由力晶集團創辦人黃崇仁擔任。
〈力晶展望〉感測器缺貨 力積電12吋產能滿載 明年可望獲利
力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁今 (4) 日表示，在感測器需求暢旺下，力積電 12 吋廠滿載，看好明年營運將優於今年，可望重返過去獲利水準，目前仍規劃明年登錄興櫃，2021 年重返上市。
力晶集團原為記憶體大廠，先前受到記憶體市況不佳衝擊，淨值轉負，黯然下櫃，不過，近幾年來轉型晶圓代工廠，且連 6 年繳出獲利表現，並在今年 5 月完成重組，由集團子公司力積電承接力晶科技 3 座 12 吋晶圓廠及相關營業資產，在承接 12 吋廠後，力積電目前擁有 2 座 8 吋、3 座 12 吋晶圓廠。
力晶預計在明年股東會上，討論力晶與力積電間的換股比例。黃崇仁表示，目前仍規劃明年登錄興櫃，目標為 2021 年以「力積電」重返上市。
展望明年，黃崇仁指出，目前市場感測器面臨缺貨，而受惠感測器需求暢旺，力積電 12 吋產能滿載，且 DRAM 市況也逐步回溫，看好明年營運將明顯優於今年，可望重返過去獲利表現。
力晶股東會順利完成 原股東將以10.5元認購力積電
力晶科技（5346）今日舉行股東會順利落幕，所有的議案均照案通過，力晶小股東關心如何以多少價格認購力積電的部分，據了解，力晶的小股東將可以10.5元價格認購力積電現金增資案。另外，今股東會也通過股利政策，每股配發0.5元現金以及3元股票股利。
為配合力積電未來上市申請相關股權分散規劃作業，以及讓力晶全體股東享有力積電經營成果，力晶今日股東會通過放棄力積電現金增資認股權利，由力晶全體股東認購，原股東每仟股可認購159.581787股。據了解，每股認購價格為10.5元。
力積電因應上市作業將進行現金增資45億元，由於目前力晶小股東人數仍有26.9萬人之多，不少小股東終於等到力晶要重返上市，但上市的主角卻變成了力積電，所以小股東都關心手中的力晶股票如何變成力積電。
另外，現場有小股東關心力晶與力積電的換股比例，力晶創辦人黃崇仁表示，這是明年的事，換股比例預計明年股東會前才會出來。
力晶去年合併營業收入淨額為499.2億元，稅後淨利106.8 億元、每股盈餘4.44元，相較於前一年度，營業收入成長7.8%、稅後淨利成長32.3%，回顧過去連續6年均有不錯的獲利表現，也逐步落實穩健經營的腳步。
黃崇仁表示，去年下半全球貿易形勢動盪、手機等行動裝置成長趨緩，影響了產能利用率，致使力晶毛利率較前一年微降 1.1%至30.6%，營業成本則增加9.5%至346.6億元。
另外，去年度因擴大研發投資與擴建苗栗竹南新廠管理費用增加，營業費用也年增39.3%至68億元。但因產品代工價格上漲、認列大陸合肥晶合公司的技術授權收入，力晶去年營收與稅後淨利仍顯著成長。
據研調機構IHS Markit統計，力晶續居全球晶圓代工廠第5強（Pure-Play Foundry Company）。 為了有效整合公司資源，聚焦晶圓代工事業，力晶已於今年5月1日進行企業架構調整，把旗下3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與100%持有之力晶積成電子製造股份有限公司（力積電），整併後的力積電擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工，將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠產業定位，期能重返台灣資本市場。
黃崇仁表示，企業架構調整後，力晶轉型為投資控股公司，而力積電在重返資本市場後將以單純的資產、財務體質和明確的產銷定位，專注晶圓代工本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。同時，力積電也能逐漸透過股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。
展望未來，力晶與力積電將共同努力執行以下經營策略，第1，深化與國際大廠研發、代工合作，建立長遠互補共贏機制。第2，累積多元製程能力，發展以邏輯與特殊產品、以及記憶體為主之代工製程平台。第3，厚植研發技術實力，同時積極掌握低成本競爭優勢。
第4，致力於開發全球領先的先進技術，特別是邏輯與記憶體產品的整合技術。第5，爭取Computing Memory、精準醫學、特殊記憶體、多元化高階sensor、車用IC、AIoT與AR/VR等新商機。
第6，持續深化台灣半導體製造基地之投資，同時掌握大陸半導體市場成長與國產化趨勢，發揮晶合廠效益。
力晶以往透過穩健的財務規劃與精準的執行力，已建構穩健的營運模式，並展現良好的獲利能力。企業結構順利調整後，力晶將結合力積電、大陸晶合等產銷資源，以技術精益求精、經營穩定獲利為目標。
趁勢再起 力晶 、茂德成功轉型
力晶、茂德科技兩家昔DRAM大廠曾風光一時，卻又像難兄難弟，都因負債超過千億元、並慘遭股票下櫃。但逾10多年來，從困境中求生，力晶成功轉型為年獲利百億元的晶圓代工廠，預計2021年以「力積電」之名重返上市；茂德去年底重整完成，新引進金士頓、漢民等知名法人股東，也轉型IC設計公司，新茂德將在成長性高的智慧製造、物聯網領域先求站穩腳步。
力晶原是台灣DRAM業霸主，但2008年金融海嘯衝擊DRAM價格慘跌。力晶大虧千億元以上，即使大幅減資，2012年底每股淨值仍由正轉負，淪落至股票下櫃地步。
茂德更慘，本來是DRAM業體質不錯的公司，也因2008年金融風暴，引發財務危機，債台高築到超過千億元，硬撐到2012年3月底被迫下櫃。晶圓廠與設備陸續賣掉還無法償還債務本息，同年經法院裁定准進入重整。
DRAM業哀鴻遍野，當時曾發生一段插曲，國外技術母廠美商美光、日商爾必達都來台尋求合作機會，「聯日抗韓」或「聯美抗韓」成為政策兩難的抉擇。政府除了紓困台灣DRAM廠之外，行政院也有意出錢出力整合DRAM廠，主導成立「台灣創新記憶體公司（TMC）」。但業者各有立場，社會對政府出錢也有爭議。後來，TMC推動沒有著落，DRAM廠整併計畫落空，爾必達也破產，進而被美光吃下，美光變成全球第三大DRAM廠。
力晶近6年每年獲利百億元 每股淨值逾15元
力晶逃過被整併後，為了償債與存活，將3座12吋廠轉型代工，其中1座廠設備先賣給金士頓變現，再幫金士頓代工生產DRAM，另在台積電（2330）創辦人張忠謀首肯與協助下，2座12吋廠跨入高壓製程的驅動IC、電源管理IC製造。在兩位大貴人鼎力相助，力晶成功轉型為晶圓代工後，近6年每年獲利達逾百億元，不僅已償還債款，每股淨值超過15元。
考量過去財務不佳、形象受損，力晶預計2021年以「力積電」之名重返上市。因應重返上市計畫，力晶去年9月將100%持股子公司鉅晶電子改名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電）；今年5月1日起，力晶3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。力積電原本有兩座8吋廠，再加上受讓的3座12吋晶圓廠，力積電變為台灣第3大晶圓代工廠。
茂德轉型IC設計 去年重整完成
茂德去年11月終於獲法院裁定重整完成，將未受償重整債權餘額512.09億元認列為債務整理利益，用來彌補帳上累計虧損。熬過長達6年的重整期，茂德重新出發，轉型IC設計的員工數約80多名，目前資本額4.5億元，引進金士頓、漢民、東友等新法人股東，邁入「新茂德」時期。
茂德董事長陳民良表示，茂德擁有過去的記憶體技術基底，高達800多個專利，勝過一般IC設計公司。近幾年，努力開源節流，在金士頓支援DRAM貨源之下，以工程附加價值高的特殊型DRAM為主業，先求養活公司，再發展出毛利較高的智慧製造的物聯網技術服務，包括藍芽無線通訊模組、無線射頻辨識（RFID）。目前已爭取過諸多運動賽事訂單，也成為晶圓代工龍頭台積電的供應商之一；茂德目前小有獲利，陳民良低調地認為，等公司站穩腳步後，再考量是否重新掛牌，目前沒有時間表。
黃崇仁：下半年景氣解凍 東京奧運前將引爆商機
力晶集團創辦人黃崇仁今日出席台灣RISC-V聯盟成立記者會，他表示，力晶科技將以力積電的面貌於明年規劃登錄興櫃，後年申請上市，另外，談到近期景氣看法，黃崇仁表示，今年第1季將落底，第2季緩步回溫，下半年將可望解凍，尤其看好東京奧運前引爆新一波的商機。
近來記憶體市況疲弱，價格跌勢驚人，黃崇仁則表示，力晶目前主要記憶體產品並非是大宗、標準型DRAM，而是低功耗、利基型DRAM產品，的確今年以來的需求不是很好，不過預估今年第1季將可以落底，第2季緩步回升，尤其即將於3月27日登場的川習會一定會有一個成功的結果，至少也會是某種程度的停戰，一旦如此，中國市場的需求就可以回溫。
黃崇仁坦言，目前中國手機市場疲弱，大陸廠商都面臨了3大問題，高負債比、高庫存以及缺現金，現在只能不斷的去化庫存，需要經過1、2季去化庫存的時間，相信中國政府一定會想辦法提振內需市場，讓企業的現金流改善，加上川習會一定會成功，下半年市況將可望解凍。
另外，黃崇仁也說，中國國務院總理李克強昨天兩會講得很平實、穩健，這也是我們希望看到的中國，過去，大陸廠商的習慣是庫存多沒關係，反正現金夠，可是這一波景氣下來後，可以發現到中國政府變得比較務實，拿政府錢蓋晶圓廠的情況也有減緩的跡象。
黃崇仁對於接下來的產業與市況並不悲觀，他特別強調，2020年夏天即將到來的東京奧運將會引爆新一波的需求，尤其現在只剩下1年多的時間，相信日本一定會全力推動，加上用有5G的題材，像電視等產品一定會先被炒熱，大家會用這個機會，把產品銷售出去。
力晶寫下連續6年、每年獲利百億元的佳績，展望今年，黃崇仁表示，今年的獲利還不敢說，因為外在環境變化無法掌握，像瑞薩停工就是一個警訊，大環境不是否我能決定的，只能把技術、良率做好，而目前8吋晶圓的稼動率仍維持高檔，受惠於MOSFET的需求不墬。
另外，黃崇仁也說，已經更名成立的力積電將同時擁有邏輯與記憶體製造技術，尤其是DRAM的技術比邏輯難度更高，現在全球只剩下5家公司，包含力晶在內，而力晶加入RISC-V聯盟也是全球領先，將會從大數據、AIoT等角度切入，不要像過去辛苦的投入，做了老半天，結果卻還是都被安謀等大廠把持住，而台灣半導體產業的優點就是速度快，不過缺點就是OS平台、軟體的不足，RISC-V聯盟就可以補足台灣的缺點，台灣廠商發揮既有的製造技術。
轉型晶圓代工有成!力積電拚2021年重上市
在科技業有「九命怪貓」之稱的力晶創辦人黃崇仁，又有新計劃！在5G、AIoT、大數據等領域興起下，力晶的晶圓代工業務，將全數鎖定在旗下的【力積電】，預計2020年申請興櫃、2021年上市。最近也另外成立一家新公司，名叫【智慧記憶】，發展記憶體和微處理器的整合業務。 (sbbs) 黃崇仁表示，看準5G、AIoT、大數據等前瞻技術，力晶集團調整企業架構，採取分散策略，藉由專業分工重新出發，希望能挽回投資人的信心
力晶執行長黃崇仁喊話 以力積電之名重返上市
力晶科技轉型晶圓代工有成，去年獲利逾100億元，連續6年每年達到獲利百億元目標，力晶集團執行長黃崇仁透露，集團計畫明年由改名後的力積電申請登興櫃，預估2021年重返上市。
黃崇仁透露，力晶轉型晶圓代工後，目前接單狀況很好，內部估算去年獲利再度超過百億元，每股純益逾4元，但實際數字仍需等會計師簽證及董事會通過，並
積極規劃重返上市。
他透露，力晶集團內部已啟動上市規畫，旗下100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電；今年中把力晶科技的三座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電。
明年將擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電，將以自有獨特產品技術的專業晶圓代工廠的產業定位，登錄興櫃，預估2021年在台灣重新上市。
黃崇仁強調，力晶轉型晶圓代工，無法和台積電一樣拚先進製程，卻找到由原本累積極豐富的記憶體製造經驗，在利基型市場中找到一片天。
隨著5G、物聯網、車聯網等應用時代來臨，他強調，過去很多集中在伺服器處理的大數據，未來會改由終端產品就具備處理能力，都給力晶大展身手的好機會。
他透露，力晶目前正與以色列公司合作開發整合DRAM、微處理器、快閃記憶體和部分連網晶片的整合型記憶體，內部將這項產品定位為運算記憶體，預料今年導入試產。此外，力晶也積極開發磁阻式隨機存取記憶體（MRAM），但目前不便透露合作開發廠商。
黃崇仁表示，5G商轉後，對具運算功能的記憶體將呈百倍速度爆發，力晶集團也積極爭取蘋果供應鏈的驅動IC廠重回力晶投片，加上生技晶片未來在醫療檢驗市場應用量相當驚人，這也是力晶決定啟動在苗栗銅鑼新建全新12吋廠關鍵。
MOSFET不看淡 代工廠放手擴產
金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）需求較去年降溫，但前景不看淡，8吋晶圓代工廠世界先進（5347）、力晶集團的力積電持續擴產，6吋晶圓代工廠茂矽（2342）、漢磊（3707）轉擴增利基產品，各家不約而同放眼明年挹注營運。
世界先進增40萬片8吋產能
各家研究機構對今年半導體產業預估都傾向較去年緩成長或是小幅衰退，主要來自美中貿易戰，智慧型手機買氣下滑等因素，上半年產業更保守以對；去年火熱的MOSFET，目前需求也跟著產業面降溫，中高階產品的產能需求相對持穩，低階產品產能需求則明顯下滑。
世界先進表示，因客戶多屬國際大IDM廠，在電源管理、分離式元件與4K8K大尺寸電視面板驅動IC的產能需求仍持穩，公司對8吋晶圓代工長期仍看好，因此，日前以2.36億美元收購格芯的新加坡8吋廠（Fab3E），月產能3.5萬片，預計今年12月31日交割，世界先進估將年增超過40萬片的8吋產能，將有助挹注明年與未來營運成長動能。
力積電竹南廠 兩階段增產
力晶去年將旗下100%持股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電，由黃崇仁擔任董事長；力積電新建置的竹南廠，剛開始量產MOSFET相關產品，第一階段月產能2萬片，規劃看市場需求再擴增第二階段5萬片產能。力晶的3座12吋廠5000名員工預計今年中切割給力積電，打算以力積電之名，規劃於2021年在台灣重新上市。
漢磊布局高毛利的車用與電源用的MOSFET利基產品，也著手建置6吋碳化矽（SiC）生產線，預計今年下半年展開試產。茂矽今年擴增產能以絕緣閘雙極電晶體（IGBT）為主，預計今年底完成，帶動明年營運成長可期。
師法台積電 力晶拼後年以「力積電」掛牌上市
力晶集團展開企業架構調整，旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司（簡稱力積電），並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠，2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位，在台灣爭取重返資本市場。
曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技，自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、成功轉型晶圓代工，5年獲利500億元。展望未來，力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示，為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益，過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向，新公開的企業架構調整，是重新出發的第一步。
據了解，力晶科技昨將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。然後將在2019年中，把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電；2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6千名員工的力積電，將以自有獨特產品技術（product technology）的專業晶圓代工廠的產業定位，在台灣申請重回資本市場，並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。
黃崇仁指出，由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術，過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場，未來力積電在技術研發方面，將積極與歐、美及日本大廠合作，朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結，以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化，以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位，徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM（自有產品）概念股的舊形象。
針對力積電的長期發展，黃崇仁表示，該公司重返資本市場後將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位，專注投資本業，善用多重籌資管道，增加未來產能擴張所需的資金調度彈性；力積電也能逐漸展開股東增資循環，更有效爭取往來金融機構的支持。另外，力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運，持續強化在專業晶圓代工領域的佈局。
半導體熱 鉅晶買廠房擴產
太陽能市況欠佳，太陽能大廠出售廠房，縮減產能，進而活化資產。專業8吋晶圓代工廠鉅晶以12.51億元標下太陽能電池大廠新日光竹南廠廠房及附屬設備，將做為擴充8吋晶圓代工產能，反映出半導體景氣續熱，太陽能市況則是持續低迷。
新日光昨（11）日公告，竹南廠賣給力晶轉投資的鉅晶，總金額12.51億元，估計獲利2,000萬元。新日光希望出售廠房，取得現金拓展太陽能模組和太陽能發電廠。新日光去年底縮減馬來西亞廠，並處分相關設備，提列資產減損，因應太陽能市況不佳，淡出多晶太陽能電池，轉進單晶太陽能和下游太陽能模組及發展太陽能電廠事業。董事會在5月決議出售原生產多晶太陽能電池與模組的竹南廠，以節省費用、活化資產。
新日光出售竹南廠後，在台灣將剩下竹科廠與南科廠；上月底新日光宣布位於竹科的高效太陽能模組廠落成啟用，是專為台灣市場打造的太陽能模組廠，產能約200MW（百萬瓦）。
這座廠房屋齡不到六年，全棟採節能規劃，並獲得LEED-NC白金級綠建築之設計認證，除廠房外，還有辦公空間、倉儲、餐廳與員工休憩場所，符合企業總部使用及生產需求，建物新穎可立即進駐投產，更享有科學園區土地租賃的優勢。
鉅晶目前股本25億元，是力晶100%持股子公司。鉅晶目前擁有一座8吋廠，規模無法與台積電、聯電及中芯國際等一線廠相抗衡，定位為中小型代工廠。
鉅晶承接電源管理和面板驅動IC等訂單滿載，一直思考擴充產能，標下新日光竹南廠後，將把原8吋廠的後段測試設備移往竹南廠，騰出空間以利擴充8吋晶圓代工產能。而力晶也打算合併鉅晶，此次鉅晶標下新日光竹南廠，對力晶重返上市之路有加分效果。
公司簡介
為聚焦專業晶圓代工、明確產業定位，力晶集團於2019年5月完成企業重組，由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關營業、資產，讓與力晶積成電子製造股份有限公司(簡稱“力積電”，為力晶科技100%控股的子公司)。
目前擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠，6,900 位員工的力積電，將針對先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件的三大晶圓代工服務主軸，持續Open Foundry營運模式，從晶片設計、製造服務，到設備、產能分享，根據不同客戶的屬性和需求，共同建立緊密、彈性的合作機制。
堅持精進技術、嚴格品管和高效率製造的力積電，將持續推展國際合作策略、引進尖端科技、開發自主技術、穩健拓展市場，致力提供專業晶圓代工服務與客戶共創雙贏，在快速變遷的高科技產業中累積競爭優勢，成為穩定獲利的世界級半導體公司。
| 統一編號 | 28112667 |
| 公司狀況 | 核准設立 |
| 公司名稱 | 力晶積成電子製造股份有限公司 (廠商英文名稱：Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) 107年09月11日 發文號1070026958變更名稱 （前名稱：鉅晶電子股份有限公司） |
| 章程所訂外文公司名稱 | |
| 資本總額(元) | 50,000,000,000 |
| 實收資本額(元) | 3,586,674,430 |
| 代表人姓名 | 黃崇仁 |
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市力行一路18號 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學工業園區管理局 |
| 核准設立日期 | 097年04月17日 |
| 最後核准變更日期 | 108年01月16日 |
| 複數表決權特別股 | 無 |
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 |
| 特別股股東被選為董事、監察人之禁止或限制或當選一定名額之權利 無 | |
| 所營事業資料 | CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 I599990 其他設計業 F601010 智慧財產權業 1.各式積體電路之研究．開發．生產．製造．測試．封裝．代工．銷售. 2.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務. 3.各式積體電路其系統產品之生產．製造．測試．封裝．（限區外經營）． 4.半導體設備零組件維修.開發．製造與銷售. 5.研究、開發、設計及銷售下列產品： (1)特殊應用積體電路技術整合服務 (2)矽智財設計與服務 |
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